职位描述：

1、大专以上学历，有一定英语基础，能熟读Intel Layoutguide

2、熟悉X86主板架构，同职岗位三年以上工作经验，

3、熟悉多层高速PCB的设计流程，建立，管理器件封装库，了解PCB的生产流程。

4、熟练运用EDA相关设计软件，如cadence allegro16.x Orcad  Autocad CAM350.能够很好的配合硬件工程师，结构工程师完成项目设计要求。

5.有一定布局能力，根据硬件和结构给出的文件有效的进行器件布局

6.熟练电源和信号布线评估与布线工作

7.能够独立完成项目（建库，NETIN，布局，设置规则，布线，GERBER OUT,输出工程文件)

8.有良好的团队合作能力和沟通协调能力，有多人合作完成项目的经验

9.有良好的职业素养和敬业精神，能够严格遵守保密协议。

1、根据硬件工程师提供的网表，结构工程师提供的机构图确定主板的主要部件的位置。

2、建立元器件封装库，更新，维护封装库。

3、元器件布局，布线，BRD设计检查。根据硬件，结构的要求完成器件布局工作。严格按LAYOUT GUIDE的设计要求设置规则，走线层规划。Gerber out和工程文件的处理。能处理工厂反馈的问题。Layout相关文件的存档。

4、协助硬件工程师一起检查外包项目，看他们布局是否合理，走线有没达到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原则。

5、负责小组成员的工作调配，建立团队间协作关系以达到按时保质的完成项目。